[发明专利]一种碳化硅器件用离子注入来形成高掺杂的制造方法有效

专利信息
申请号: 201510518122.4 申请日: 2015-08-21
公开(公告)号: CN106469646B 公开(公告)日: 2019-08-06
发明(设计)人: 黄升晖;苏冠创 申请(专利权)人: 南京励盛半导体科技有限公司
主分类号: H01L21/04 分类号: H01L21/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 210008 江苏省南京*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及一种碳化硅器件用离子注入来形成高掺杂的制造方法,包括以下特征:首先把碳化硅晶圆工件需要高浓度掺杂(>2×1015/cm2)区域暴露出来。对暴露出来的区域注入掺杂离子,剂量需少于非晶化阈值,<2×1015/cm2。在晶格没有被严重破坏、形成非晶化结构前,停止离子注入。利用退火热处理,把晶格损伤除掉。然后重复以上注入剂量少于非晶化阈值及退火步骤,直至注入总剂量达到所需的高剂量掺杂。最后,使用退火热处理,激活注入离子,形成高浓度掺杂区。
搜索关键词: 一种 碳化硅 器件 离子 注入 形成 掺杂 制造 方法
【主权项】:
1.一种碳化硅器件用离子注入来形成高掺杂的制造方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)把碳化硅(SiC)晶圆工件需要高浓度掺杂(>2×1015/cm2)的区域暴露出来;对暴露出来的区域注入掺杂离子,剂量需少于非晶化阈值的少剂量注入,注入剂量<2×1015/cm2;在晶格没有被严重破坏、形成非晶化结构层前,停止离子注入,在注入时,衬底温度没有特别要求;(2)利用退火热处理,把晶格损伤除掉;(3)重复上述少剂量注入掺杂离子(<2×1015/cm2)及退火热处理步骤,直至所积累的注入剂量达到所需要的剂量(>2×1015/cm2);(4)使用退火热处理,激活注入离子,形成高浓度掺杂区。
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