[发明专利]一种碳化硅器件用离子注入来形成高掺杂的制造方法有效
申请号: | 201510518122.4 | 申请日: | 2015-08-21 |
公开(公告)号: | CN106469646B | 公开(公告)日: | 2019-08-06 |
发明(设计)人: | 黄升晖;苏冠创 | 申请(专利权)人: | 南京励盛半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/04 | 分类号: | H01L21/04 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 210008 江苏省南京*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及一种碳化硅器件用离子注入来形成高掺杂的制造方法,包括以下特征:首先把碳化硅晶圆工件需要高浓度掺杂(>2×1015/cm2)区域暴露出来。对暴露出来的区域注入掺杂离子,剂量需少于非晶化阈值,<2×1015/cm2。在晶格没有被严重破坏、形成非晶化结构前,停止离子注入。利用退火热处理,把晶格损伤除掉。然后重复以上注入剂量少于非晶化阈值及退火步骤,直至注入总剂量达到所需的高剂量掺杂。最后,使用退火热处理,激活注入离子,形成高浓度掺杂区。 | ||
搜索关键词: | 一种 碳化硅 器件 离子 注入 形成 掺杂 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种碳化硅器件用离子注入来形成高掺杂的制造方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)把碳化硅(SiC)晶圆工件需要高浓度掺杂(>2×1015/cm2)的区域暴露出来;对暴露出来的区域注入掺杂离子,剂量需少于非晶化阈值的少剂量注入,注入剂量<2×1015/cm2;在晶格没有被严重破坏、形成非晶化结构层前,停止离子注入,在注入时,衬底温度没有特别要求;(2)利用退火热处理,把晶格损伤除掉;(3)重复上述少剂量注入掺杂离子(<2×1015/cm2)及退火热处理步骤,直至所积累的注入剂量达到所需要的剂量(>2×1015/cm2);(4)使用退火热处理,激活注入离子,形成高浓度掺杂区。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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