[发明专利]电子元件及其形成方法有效
| 申请号： | 201510518287.1 | 申请日： | 2015-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN106469689B | 公开（公告）日： | 2019-10-11 |
| 发明（设计）人： | 林根伟;杨顺迪;波姆皮奥·乌马里;梁志豪;孙智灵 | 申请（专利权）人： | 安世有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 麦善勇;张天舒 |
| 地址： | 荷兰*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | 一种电子元件，包括第一表面及与所述第一表面相对的第二表面，以及在第一表面与第二表面之间的相邻接的侧面；电子元件在第一表面上包括焊盘，焊盘自第一表面上延伸至相邻接的侧面，并在侧面上相邻接。本发明还提供一种形成电子元件的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
1.一种形成电子元件的方法，其中所述电子元件包括引线框架和与所述引线框架电连接的管芯；其特征在于，形成所述电子元件的所述方法包括：将所述引线框架与所述管芯固封在模封材料中，以形成模封体；沿第一方向对所述模封体进行第一切割，以使所述引线框架的第一导电侧面暴露；沿与所述第一方向成预定角度的第二方向对所述模封体进行第二切割，以使所述引线框架的第二导电侧面暴露；其中所述引线框架的所述第一导电侧面与所述第二导电侧面分别在所述第一方向和所述第二方向上延伸以邻接。
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