[发明专利]塑胶补偿植钉装置及其方法在审

专利信息
申请号: 201510518630.2 申请日: 2015-08-21
公开(公告)号: CN106466922A 公开(公告)日: 2017-03-01
发明(设计)人: 张祥 申请(专利权)人: 神讯电脑(昆山)有限公司
主分类号: B29C65/44 分类号: B29C65/44
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215300 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明揭示一种塑胶补偿植钉装置及其方法,用于将螺帽固定于电子产品的孔柱之中,该塑胶补偿植钉装置包括螺帽,其外侧具有一环形凹槽,环形凹槽上方设有第一凸形侧壁及其下方具有第二凸形侧壁,该螺帽内部还具有一凹槽;热熔装置,其具有一圆形顶端,圆形顶端的中心位置具有一凸形圆柱,圆形顶端四周延伸出一环形倾斜内壁,环形倾斜内壁垂直于圆形顶端方向延伸出一环形外壁。利用本发明的塑胶补偿植钉装置及其方法,不仅可以使螺帽与孔柱之间的咬合更加稳固,避免因咬合力不足而松动滑落的问题,还可以降低将螺帽直接放入孔柱进行热熔的制造成本。
搜索关键词: 塑胶 补偿 装置 及其 方法
【主权项】:
一种塑胶补偿植钉装置及其方法,用于将螺帽固定于电子产品的孔柱之中,其特征在于,该塑胶补偿植钉装置包括:螺帽,其外侧具有一环形凹槽,所述环形凹槽上方设有第一凸形侧壁及其下方具有第二凸形侧壁,该螺帽内部还具有一凹槽;热熔装置,其具有一圆形顶端,所述圆形顶端的中心位置具有一凸形圆柱,所述圆形顶端四周延伸出一环形倾斜内壁,所述环形倾斜内壁垂直于所述圆形顶端方向延伸出一环形外壁。
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