[发明专利]屏蔽导电路径有效
| 申请号： | 201510518761.0 | 申请日： | 2015-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN105391002B | 公开（公告）日： | 2018-04-17 |
| 发明（设计）人： | 金川收一 | 申请（专利权）人： | 住友电装株式会社 |
| 主分类号： | H02G3/04 | 分类号： | H02G3/04;H02G3/06 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司11219 | 代理人： | 权太白,谢丽娜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够减少制造工序的屏蔽导电路径。该屏蔽导电路径包括单芯导体(11)，插通于具有屏蔽功能的管(10)，并由一根导体构成；绞合线导体(14)，将与所述单芯导体(11)的端部连接的多根线材绞合而成；被覆层(15)，在使所述绞合线导体(14)中的与所述单芯导体(11)的连接部(17)露出的状态下围绕所述绞合线导体(14)；以及收缩管(16)，围绕所述单芯导体(11)及所述绞合线导体(14)中的从所述被覆层(15)露出的部分整体而进行绝缘和保护。 | ||
| 搜索关键词： | 屏蔽 导电 路径 | ||
【主权项】：
一种屏蔽导电路径，包括：单芯导体，由一根导体构成，并插通于具有屏蔽功能的管；绞合线导体，将与所述单芯导体的至少一个端部连接的多根线材绞合而成；被覆层，在使所述绞合线导体中的与所述单芯导体的连接部露出的状态下围绕所述绞合线导体；以及筒状构件，围绕所述单芯导体整体及所述绞合线导体中的从所述被覆层端部露出的部分整体而进行绝缘和保护。
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