[发明专利]发光二极管芯片封装体在审
| 申请号： | 201510519100.X | 申请日： | 2015-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN106206906A | 公开（公告）日： | 2016-12-07 |
| 发明（设计）人： | 陈怡君;林志豪;苏信纶;薛芳昌 | 申请（专利权）人： | 隆达电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L25/075 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 王芝艳;冯志云 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本公开提供一种发光二极管芯片封装体，包括：一基板；一发光二极管芯片组件(LED chip set)，设于该基板上，且由多个发光二极管芯片一体成形(formed in one piece)；以及至少两个电极，设于该基板上且电性连接至该发光二极管芯片组件。本公开使用由多个发光二极管芯片一体成形的发光二极管芯片组件，可使发光二极管芯片封装体的制造步骤不再需要以高精密度的方式紧密排列彼此分离的多个发光二极管芯片，故可大幅降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 芯片 封装 | ||
【主权项】：
一种发光二极管芯片封装体，包括：一基板；一发光二极管芯片组件，设于该基板上，且由多个发光二极管芯片一体成形；以及至少两个电极，设于该基板上且电性连接至该发光二极管芯片组件。
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