[发明专利]一种微电子封装用超细铜合金键合丝及其制备方法在审
| 申请号： | 201510519246.4 | 申请日： | 2015-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN105132735A | 公开（公告）日： | 2015-12-09 |
| 发明（设计）人： | 周振基;周博轩;田首夫 | 申请（专利权）人： | 汕头市骏码凯撒有限公司 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00;C22C1/03 |
| 代理公司： | 汕头市潮睿专利事务有限公司 44230 | 代理人： | 林天普;丁德轩 |
| 地址： | 515065 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种微电子封装用超细铜合金键合丝，其特征在于其各成分及含量为：Ti 10－50wt.ppm，Li 10－50wt.ppm，Zr 10－50wt.ppm，Fe 10－50wt.ppm，Ag 10－50wt.ppm，B 10－50wt.ppm，稀土元素10－50wt.ppm，余量为铜及不可避免的杂质，且杂质中的O和S在整个铜合金键合丝中的含量≤5wt.ppm；所述稀土元素是Eu、Y和Dy中的一种或其中多种的组合。本发明还提供上述微电子封装用超细铜合金键合丝的一种制备方法。本发明的铜合金键合丝具有良好的抗氧化性能、良好的导电导热性、可焊性、较高的单丝长度等优良性能，其制备方法操作简便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微电子 封装 用超细 铜合金 键合丝 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种微电子封装用超细铜合金键合丝，其特征在于其各成分及含量为：Ti 10－50wt.ppm，Li 10－50wt.ppm，Zr 10－50wt.ppm，Fe 10－50wt.ppm，Ag 10－50wt.ppm，B 10－50wt.ppm，稀土元素10－50wt.ppm，余量为铜及不可避免的杂质，且杂质中的O和S在整个铜合金键合丝中的含量≤5wt.ppm；所述稀土元素是Eu、Y和Dy中的一种或其中多种的组合。
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