[发明专利]一种带孔方形基片的夹持传送装置有效
申请号: | 201510519620.0 | 申请日: | 2015-08-21 |
公开(公告)号: | CN106469668B | 公开(公告)日: | 2019-02-26 |
发明(设计)人: | 符平平 | 申请(专利权)人: | 沈阳芯源微电子设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/687 |
代理公司: | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人: | 白振宇 |
地址: | 110168 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 本发明属于半导体行业擦片清洗领域,具体地说是一种带孔方形基片的夹持传送装置,双向滑台安装在机械手安装座上,在双向滑台的两侧均设有安装在机械手安装座上的一字型手指安装座,每个一字型手指安装座上均连接有一字型手指;每个一字型手指的下方均设有L型手指,每个L型手指的一端均与双向滑台相连,另一端向上弯折形成L型;一字型手指及L型手指均随机械手安装座移动,两侧的一字型手指依次承载带孔方形基片,并通过由双向滑台驱动的同侧的L型手指实现夹持。相比真空吸附等取送方式,本发明抓取更牢固、不会发生基片在传送过程中有位置变化,解决了有孔及有液体的基片传送问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 方形 夹持 传送 装置 | ||
【主权项】:
1.一种带孔方形基片的夹持传送装置,其特征在于:包括机械手安装座(1)、一字型手指安装座(2)、一字型手指(3)、双向滑台(4)及L型手指(5),其中双向滑台(4)安装在机械手安装座(1)上,在该双向滑台(4)的两侧均设有安装在所述机械手安装座(1)上的一字型手指安装座(2),每个所述一字型手指安装座(2)上均连接有一字型手指(3);每个所述一字型手指(3)的下方均设有L型手指(5),每个所述L型手指(5)的一端均与所述双向滑台(4)相连,另一端向上弯折形成L型;所述一字型手指(3)及L型手指(5)均随机械手安装座(1)移动,两侧的所述一字型手指(3)依次承载带孔方形基片(7),并通过由所述双向滑台(4)驱动的同侧的L型手指(5)实现夹持。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造