[发明专利]用于在低温ALD系统中的稳定沉积率控制的方法和装置在审
申请号: | 201510519683.6 | 申请日: | 2015-08-21 |
公开(公告)号: | CN105386012A | 公开(公告)日: | 2016-03-09 |
发明(设计)人: | 克洛伊·巴尔达赛罗尼;阿德里安·拉沃伊;康胡;钱俊;普鲁肖坦·库马尔;安德鲁·杜瓦尔;科迪·巴奈特;穆罕默德·萨布里;拉梅什·钱德拉塞卡拉;卡尔·利瑟;大卫·C·史密斯;塞沙萨绮·瓦拉达拉简;艾德蒙·B·明歇尔 | 申请(专利权)人: | 朗姆研究公司 |
主分类号: | C23C16/52 | 分类号: | C23C16/52 |
代理公司: | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人: | 樊英如;李献忠 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及用于在低温ALD系统中的稳定沉积率控制的方法和装置,具体公开了在半导体衬底上沉积材料膜的方法。该方法可以包括:在喷头基本上维持在第一温度时,使膜前体穿过喷头流入处理室内;以及在衬底保持架基本上维持在第二温度时,使膜前体吸附到保持在衬底保持架上的衬底上,使得前体形成吸附受限层。第一温度比第二温度高至少10℃,或者第一温度处于或低于第二温度。该方法还可以包括:从包围所吸附的膜前体的体积除去至少一些未被吸附的膜前体;以及之后,使所吸附的膜前体反应以形成膜层。本发明还公开了一种装置,该装置包括:处理室;衬底保持架;喷头;以及一个或多个控制器,其用于操作该装置以使用前述膜沉积技术。 | ||
搜索关键词: | 用于 低温 ald 系统 中的 稳定 沉积 控制 方法 装置 | ||
【主权项】:
一种在处理室中在半导体衬底上沉积材料膜的方法,所述方法包括:(a)在喷头基本上维持在第一温度时,使膜前体穿过所述喷头流入处理室内;(b)在衬底保持架基本上维持在第二温度时,使所述膜前体吸附到在所述处理室中的保持在所述衬底保持架上的衬底上,使得所述前体在所述衬底上形成吸附受限层;(c)从包围所吸附的所述膜前体的体积除去至少一些未被吸附的膜前体;以及(d)在(c)中去除所述未被吸附的膜前体之后,使所吸附的膜前体反应,以在所述衬底上形成膜层;其中所述第一温度比所述第二温度高至少10℃。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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