[发明专利]各向异性导电胶贴附载台装置和各向异性导电胶贴合方法有效

专利信息
申请号: 201510520618.5 申请日: 2015-08-21
公开(公告)号: CN105093586B 公开(公告)日: 2018-07-20
发明(设计)人: 黄炯 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司;合肥京东方光电科技有限公司
主分类号: G02F1/13 分类号: G02F1/13
代理公司: 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 代理人: 莎日娜
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种本发明提供的各向异性导电胶贴附载台装置和各向异性导电胶贴合方法,该装置包括:载台本体,该载台本体上设置有多个待放置柔性电路板区域;在载台本体上设置有与至少一个所述待放置柔性电路板区域对应的升降挡板;所述升降挡板与所述待放置柔性电路板区域的设定边缘对齐;所述升降挡板在柔性电路板对位前伸出所述载台本体上表面;所述升降挡板在柔性电路板对位后缩回所述载台本体上表面。本发明通过在真空吸附载台上设计了一个可升降挡板,可将FPC直接抵在挡板侧边进行对位,无需人眼进行长时间进行校正,可以有效解决ACF对位精度的问题,提高整体ACF贴附速度。本发明简单实用,易操作,减少原材浪费,节约成本。
搜索关键词: 各向异性 导电 附载 装置 贴合 方法
【主权项】:
1.一种各向异性导电胶贴附载台装置,其特征在于,包括:载台本体,该载台本体上设置有多个待放置柔性电路板区域;在载台本体上设置有与至少一个所述待放置柔性电路板区域对应的升降挡板;所述升降挡板与所述待放置柔性电路板区域的设定边缘对齐;所述升降挡板在柔性电路板对位前伸出所述载台本体上表面;所述升降挡板在柔性电路板对位后缩回所述载台本体上表面;升降机构,所述升降机构设置在所述载台本体内,所述升降机构连接所述升降挡板;所述升降机构包括支撑基板、弹性支承件和限位部件;所述弹性支撑件支撑所述支撑基板弹性上升或下降,所述支撑基板与所述升降挡板连接,所述支撑基板弹性上升或下降驱动所述升降挡板伸出或缩回载台本体上表面;所述限位部件限制所述支撑基板的弹性上升或下降;其中,所述限位部件包括按钮、连接回转体和固定件;所述固定件中空,所述连接回转体设置在所述固定件内;所述固定件固定在所述支撑基板上表面;所述按钮一端设置有锯齿形端面;连接回转体围绕圆周表面均匀分布有沿轴向延伸的外机齿;所述连接回转体与所述固定件对应的内圆周壁上相应地设置有内棘齿;内棘齿的前端形成用于引导连接机构的外棘齿滑动和定位的第一卡槽,所述第一卡槽设置成当外棘齿卡在第一卡槽上底部时可以将升降挡板定位在伸出位置;两个相邻的内棘齿之间形成比第一卡槽深度更深的第二卡槽,第二卡槽的深度设置成当外棘齿卡在第二卡槽的上底部时可以将升降挡板定位在缩回位置。
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