[发明专利]大功率半导体和散热器的组装结构

摘要

本发明涉及一种大功率半导体和散热器的组装结构，包括大功率半导体模块，所述大功率半导体模块包括印刷电路板以及设置在印刷电路板上的大功率半导体元件；散热器，所述散热器具有至少两个主散热鳍片，所述大功率半导体模块设置在相邻两个主散热鳍片之间；间隙填充层，所述间隙填充层设置在所述大功率半导体模块与主散热鳍片之间，所述间隙填充层与主散热鳍片的表面紧贴。在本发明中，由于将大功率半导体模块设置在散热器的主散热鳍片之间形成的容置空间内，并在大功率半导体模块和主散热鳍片之间设置间隙填充层，使大功率半导体模块所产生的热量能够快速的传导至散热器的主散热鳍片上并通过主散热鳍片快速的向外扩散。

主权项

一种大功率半导体和散热器的组装结构，其特征在于，包括：第一大功率半导体模块，所述第一大功率半导体模块包括印刷电路板，以及设置在印刷电路板的第一面上的大功率半导体元件；第二大功率半导体模块，所述第二大功率半导体模块包括印刷电路板，以及设置在印刷电路板的第一面上的大功率半导体元件；散热器，所述散热器具有至少三个主散热鳍片，所述第一大功率半导体模块和第二大功率半导体模块分别设置在相邻两个主散热鳍片之间；间隙填充层，所述间隙填充层设置在所述第一大功率半导体模块与主散热鳍片之间、以及所述第二大功率半导体模块与主散热鳍片之间，所述间隙填充层与主散热鳍片的表面紧贴。