[发明专利]新型焊锡膏生产工艺

摘要

本发明公开了一种新型焊锡膏生产工艺，包括以下制备步骤：（一）搅拌；（二）初混；（三）再混；（四）抽真空。本发明工艺采用双扭曲式搅拌桨的双行星搅拌机进行生产焊锡膏，能使搅拌缸内的锡膏充分混合均匀，避免了普通搅拌机生产出现的锡膏上下混合不均匀现象；搅拌均匀后采用真空生产技术，彻底破坏微小粉团，排除粉团间隙中的空气，使得焊锡粉能充分与助焊膏混合，提高焊锡膏的均匀度、生产合格率及其性能稳定性。

主权项

新型焊锡膏生产工艺，其特征在于：包括以下制备步骤：（一）搅拌：将助焊膏加入双行星搅拌机中，开启搅拌机，搅拌转速为10～15r/min，搅拌1～5min，使助焊膏各成分混合均匀，而且能使搅拌桨内壁及拐角布满助焊膏，避免后期加入锡粉进入搅拌缸内边缘无法与助焊膏混合；（二）初混：按照二次加入法原则将按配比计算出的2/3焊锡粉加入到经步骤（一）搅拌好的助焊膏中，以10～15r/min的转速进行搅拌至混合均匀，此时助焊膏偏多，焊锡粉较少，助焊膏更易填充焊锡粉间隙中，使两者更易混合；（三）再混：将按配比计算出的剩余的1/3焊锡粉继续加入到助焊膏中，以10～15r/min的转速进行搅拌至混合均匀，此时搅拌缸及搅拌桨死角均有焊锡膏填充，锡粉不会进入死角，使搅拌更充分；（四）抽真空：将双行星搅拌机抽真空的同时继续以10～15r/min的转速进行搅拌，制得本发明的焊锡膏，在一定的真空度下，小型的焊锡粉粉团破碎，由助焊膏填充，使得助焊膏能均匀附着在焊锡粉的表面。