[发明专利]层贴合材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201510522205.0 | 申请日： | 2015-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN106476336B | 公开（公告）日： | 2019-02-26 |
| 发明（设计）人： | 陈林;龚程亮;梁峻荣 | 申请（专利权）人： | 深圳德睿康科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B3/24 | 分类号： | B32B3/24;B32B7/04 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明适用于多层复合材料领域，提供了一种层贴合材料及其制备方法。所述层贴合材料，包括依次设置的表面层、底面层和夹心层，所述层贴合材料上分布有封边孔，所述封边孔的孔壁面有熔接封边环，所述表面层和所述底面层通过所述熔接封边环连接，所述表面层、夹心层和底面层通过所述封边孔贴合。所述层贴合的制备方法，包括以下步骤：提供依次层叠设置的表面层、夹心层和底面层，形成多层材料；将所述多层材料进行超声波压焊封边处理，得到表面分布有封边孔的层贴合材料。 | ||
| 搜索关键词： | 贴合材料 封边 表面层 底面层 夹心层 制备 多层材料 熔接封边 贴合 多层复合材料 表面分布 依次层叠 依次设置 超声波 孔壁面 压焊 种层 | ||
【主权项】：
1.一种层贴合材料，包括依次设置的表面层、夹心层和底面层，其特征在于，所述层贴合材料上分布有封边孔，所述封边孔的孔壁面有熔接封边环，所述表面层和所述底面层通过所述熔接封边环连接，所述表面层、夹心层和底面层通过所述封边孔贴合。
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