[发明专利]降低串扰的微带隔离结构有效

专利信息
申请号: 201510522296.8 申请日: 2015-08-24
公开(公告)号: CN106486727B 公开(公告)日: 2020-07-14
发明(设计)人: 吴家和 申请(专利权)人: 吴家和
主分类号: H01P1/36 分类号: H01P1/36
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 代理人: 孙皓晨
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 发明公开了一种降低串扰的微带隔离结构,包括:一微带线,具有周期性排列的多个凹槽;以及两个电阻,其中一个电阻连接微带线的一端,另一个电阻连接微带线的另一端,该两个电阻均接地,其中,多个凹槽以亚波长的方式周期地排列于微带线的外侧,亚波长的方式为多个凹槽的排列周期长度远小于邻近微带线以外的外界串扰所产生传输信号的波长,多个凹槽用于抑制电磁波的渗透作用。
搜索关键词: 降低 微带 隔离 结构
【主权项】:
一种降低串扰的微带隔离结构,其特征在于,包括:一微带线,具有周期性排列的多个凹槽;以及两个电阻,其中一个电阻连接该微带线的一端,另一个电阻连接该微带线的另一端,该两个电阻均接地;其中,该多个凹槽以亚波长的方式周期地排列于该微带线的外侧,该亚波长的方式为该多个凹槽的排列周期长度远小于邻近该微带线以外的外界串扰所产生的传输信号的波长,该多个凹槽用于抑制电磁波的渗透作用。
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