[发明专利]一种聚合物基导电弹性体及其制备方法有效
| 申请号： | 201510523085.6 | 申请日： | 2015-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN105061828B | 公开（公告）日： | 2017-11-03 |
| 发明（设计）人： | 杨伟;李亭;蒲俊宏;马丽凤;包睿莹;亓国强;谢邦互;杨鸣波 | 申请（专利权）人： | 四川大学 |
| 主分类号： | C08L7/00 | 分类号： | C08L7/00;C08L23/16;C08L23/08;C08L61/06;C08K9/10;C08K3/06;C08K5/14;C08K3/04;C08K7/24;C08J3/24;B29B7/82 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610065 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种聚合物基导电弹性体及其制备方法。该方法采用将硫化剂和填料预包覆在聚合物弹性粒子的表面，然后通过发生原位交联反应的方法构建稳定的隔离结构，制备了聚合物粒子/导电填料复合弹性体。本发明提供的方法可以非常有效地降低聚合物基导电弹性体的导电逾渗值，同时能够有效地提高聚合物基导电弹性体在拉伸作用下的定伸强度，因此本方法是一种能够同时增强聚合物基导电弹性体的电性能和力学性能的新方法。本发明所述的方法在实施过程中具有制备工艺简单、成本低、生产周期短等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 聚合物 导电 弹性体 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种聚合物基导电弹性体的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：A)预包覆硫化剂：通过转速为10000～30000rpm的高速混合设备，将直径为100～5000μm的聚合物弹性粒子与一定量的硫化剂混合均匀，所述硫化剂的含量为0.1～5wt.％；B)预包覆导电填料：通过转速为10000～30000rpm的高速混合设备，将预包覆了硫化剂的粒子，与一定量的导电填料混合均匀；C)原位交联反应：在一定温度和一定压力下，将上述预包覆了硫化剂和导电填料的聚合物弹性粒子进行静态原位交联反应，冷却成型，制得聚合物基导电弹性体或其制品；原位交联反应的条件为：静态交联反应，温度125～220℃，压力5～15MPa。
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