[发明专利]一种封装微波开关测试装置

摘要

本发明公开了一种封装微波开关测试装置，包括测试夹具、放置微波开关的测试探针模块和测试电路板，测试夹具置于测试电路板上，固定连接到金属底板上，测试探针模块固定在测试夹具中部，内置一端与测试电路板接触的可弹性伸缩的测试探针，测试探针上端与微波开关的信号输入管脚连接，测试电路板安装在金属底板上，通过导线连接到监测设备。本发明将封装微波开关放到测试夹具中，通过测试探针与测试电路板连接微波开关的管脚，可避免芯片管脚与测试电路板的接触，测试探针的弹性起到缓冲的作用，能够与测试电路板保持紧密接触，减小寄生参数，保证微波信号的正常传输，避免硬压芯片，提高了测试可靠性和测试效率。

主权项

1.一种封装微波开关测试装置，其特征在于：包括测试夹具（1）、放置微波开关（2）的测试探针模块（3）和测试电路板（4），所述测试夹具（1）置于测试电路板（4）上，固定连接到金属底板（5）上，所述测试探针模块（3）可活动地连接在测试夹具（1）中部，内置一端与测试电路板（4）接触的可弹性伸缩的测试探针（10），所述测试探针（10）上端与微波开关（2）的信号输入管脚连接，所述测试电路板（4）安装在金属底板（5）上，通过导线连接到监测设备；所述测试夹具（1）包括压块（11）和夹具下框（15），所述压块（11）上设置有用于紧固微波开关（2）的凸台（12），可活动地连接到盖板（21）上，所述盖板（21）通过盖板转轴（29）连接到夹具下框（15）上，通过卡合的方式进行紧固；所述凸台（12）端面上设置有用于微波开关定位的U型凹槽（14），U型定位凹槽两侧壁（14）可接触到微波开关（2）管脚方向的器件侧壁上；所述金属底板（5）材料采用铜材料，表面涂覆一层镀金。