[发明专利]形成复合材料的方法以及用于形成复合材料的装置有效
| 申请号： | 201510525120.8 | 申请日： | 2015-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN105390439B | 公开（公告）日： | 2019-01-25 |
| 发明（设计）人： | F.克勒纳;I.穆里 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/768 | 分类号： | H01L21/768;H01L21/67 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 张涛;胡莉莉 |
| 地址： | 德国瑙伊比*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 公开了形成复合材料的方法以及用于形成复合材料的装置。提供了形成复合材料的方法。所述方法可以包括：将悬浮液布置为与载体物理接触，其中，所述悬浮液可以包括电解质以及所述复合材料的第一成分的多个颗粒；引起所述复合材料的所述第一成分的颗粒沉淀在所述载体上，其中，可以在各沉淀的颗粒之间形成多个空间；以及在所述多个空间的至少一部分中通过电镀从所述电解质形成所述复合材料的第二成分。 | ||
| 搜索关键词： | 形成 复合材料 方法 以及 用于 装置 | ||
【主权项】：
1.一种形成复合材料的方法，包括：将悬浮液布置为与载体物理接触，其中，所述悬浮液包括电解质以及所述复合材料的第一成分的多个颗粒；引起所述复合材料的所述第一成分的颗粒沉淀在所述载体上，其中，在各沉淀的颗粒之间形成多个空间；以及在所述多个空间的至少一部分中通过电镀从所述电解质形成所述复合材料的第二成分，其中，所述复合材料的所述第一成分的颗粒包括碳纤维，并且其中，所述碳纤维涂覆有金属。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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