[发明专利]一种低熔点芳腈基树脂单体和聚合物及其制备方法在审
| 申请号： | 201510527423.3 | 申请日： | 2015-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN105061262A | 公开（公告）日： | 2015-11-18 |
| 发明（设计）人： | 李逵;刘孝波;贾坤;杨旭林;刘琦;陈荣义;吴斌;刘钢 | 申请（专利权）人： | 广东顺德高耐特新材料有限公司;电子科技大学 |
| 主分类号： | C07C255/54 | 分类号： | C07C255/54;C07C253/30;C08G73/06 |
| 代理公司： | 成都市辅君专利代理有限公司 51120 | 代理人： | 张堰黎 |
| 地址： | 528303 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种低熔点芳腈基树脂单体和聚合物及其制备方法。本发明是在确保树脂热稳定性能不受较大影响的情况下，通过改变树脂单体的结构来达到降低树脂熔点、扩宽树脂加工窗口、降低树脂的固化温度以及降低树脂成本的目的。所述芳腈基树脂单体为一种含有芳醚腈链段的双酚A型芳腈基树脂单体，具有较低的熔点，宽的加工窗口，较低的固化温度等优势，使得该树脂单体具有更好的加工性能，又保持了芳腈基类树脂良好的热稳定性、机械性能和阻燃性，同时引入了侧氰基可增加树脂固化过程中的交联点，最终达到增加交联密度的效果，更进一步提升树脂的热稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 熔点 芳腈基 树脂 单体 聚合物 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种低熔点芳腈基树脂单体，其特征在于：所述单体是一种含芳醚腈链段的双酚A型芳腈基树脂单体，其结构式为：![]()
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