[发明专利]一种焊接拔针的制作方法有效
| 申请号： | 201510529905.2 | 申请日： | 2015-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN105033387B | 公开（公告）日： | 2017-06-23 |
| 发明（设计）人： | 蔡苗;杨道国;李欣锶;韩顺枫;陈显平;张平 | 申请（专利权）人： | 桂林电子科技大学 |
| 主分类号： | B23K1/008 | 分类号： | B23K1/008;B23K3/08 |
| 代理公司： | 桂林市华杰专利商标事务所有限责任公司45112 | 代理人： | 刘梅芳 |
| 地址： | 541004 广西*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种焊接拔针的制作方法，包括步骤1）选取拔针和焊球模板；2）确定焊球直径，并在焊球模板上设置与焊球直径相适应的阵列式凹槽；3）在焊球模板的凹槽内填入焊锡膏；4）制作含阵列定位孔的定位模板，将定位模板固定在焊球模板的正上方，且对中形成上下模板构件；5）在定位模板的定位孔上垂直放入拔针，并使拔针下端与焊球模板凹槽内填入的焊锡膏接触；6）将上下模板构件放入回流炉中，使焊球模板凹槽内的焊锡膏熔化并在拔针的一端形成焊球；7）卸下定位模板和焊球模板，得到焊接拔针。这种方法步骤简洁、针对性强，使用该方法得到的焊接拔针的标准化、统一性好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 焊接 制作方法 | ||
【主权项】：
一种焊接拔针的制作方法，其特征是，包括如下步骤:1）选取拔针和焊球模板；2）根据拔针直径确定与拔针对应的焊球直径，并在焊球模板上设置与焊球直径相适应的阵列式凹槽；3）在焊球模板的凹槽内填入焊锡膏；4）制作含阵列定位孔的定位模板，将定位模板固定在焊球模板的正上方，定位模板中阵列定位孔与焊球模板的阵列式凹槽的位置相互对应、且对中形成上下模板构件；5）在定位模板的定位孔上垂直放入拔针，并使拔针下端与焊球模板凹槽内填入的焊锡膏接触；6）将上下模板构件放入回流炉中，利用回流焊接技术使焊球模板凹槽内的焊锡膏熔化并在拔针的一端形成焊球；7）卸下定位模板和焊球模板，得到焊接拔针。
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