[发明专利]四层埋置元件印制板加工方法在审
| 申请号： | 201510530614.5 | 申请日： | 2015-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN105142362A | 公开（公告）日： | 2015-12-09 |
| 发明（设计）人： | 倪蕴之;朱永乐 | 申请（专利权）人： | 昆山苏杭电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种四层埋置元件印制板加工方法，将原来用来贴装内层埋置元件的内层芯板厚度减小，且减小的厚度用半固化片补充，在层压时放置于埋置元件的另一侧，形成基本对称的层压结构，使层压后的板子产生的应力均匀，板子不出现板弯、板翘。该四层埋置元件印制板加工方法通过对内层芯板贴片工装的合理设计，使纸片一样的薄芯板贴片成为可能，从而使产品生产过程流畅。同时，经过层压配料结构的改革，从而使生产的内层埋置元件印制板，其板面翘曲度≤0.75％，达到了客户的要求，使后续产品进行SMT作业十分顺畅。另外，本发明可以满足客户生产特殊印制板的需求，增加了市场的接单能力，提高了经济效益。 | ||
| 搜索关键词： | 四层埋置 元件 印制板 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种四层埋置元件印制板加工方法，其特征在于：将原来用来贴装内层埋置元件的内层芯板厚度减小，且减小的厚度用半固化片补充，在层压时放置于埋置元件的另一侧，形成基本对称的层压结构。
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