[发明专利]一种二氧化钛纳米颗粒增强型锡银铜复合焊膏及制备方法在审
申请号: | 201510530993.8 | 申请日: | 2015-08-26 |
公开(公告)号: | CN105057911A | 公开(公告)日: | 2015-11-18 |
发明(设计)人: | 李国元;黄杰豪;唐宇;李振龙 | 申请(专利权)人: | 华南理工大学 |
主分类号: | B23K35/26 | 分类号: | B23K35/26 |
代理公司: | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人: | 罗啸秋 |
地址: | 510640 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明属于焊接材料技术领域,公开了一种二氧化钛纳米颗粒增强型锡银铜复合焊膏及制备方法。所述的复合焊膏由锡银铜无铅焊膏和二氧化钛纳米颗粒共混得到。其制备方法包括如下步骤:将二氧化钛纳米颗粒添加到质量比为96.5:3:0.5的锡银铜无铅焊膏中,机械搅拌使二氧化钛纳米颗粒均匀地分布在锡银铜无铅焊膏中,得到二氧化钛纳米颗粒增强型锡银铜复合焊膏。本发明通过二氧化钛纳米颗粒的加入,使得焊料中的Ag3Sn相的长大被抑制,提高复合焊料的显微硬度以及机械性能,并能有效抑制焊点界面金属间化合物的生长和细化焊点界面金属间化合物晶粒,提高焊接可靠性,具有良好的应用前景。 | ||
搜索关键词: | 一种 氧化 纳米 颗粒 增强 型锡银铜 复合 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种二氧化钛纳米颗粒增强型锡银铜复合焊膏,其特征在于:所述的复合焊膏由锡银铜无铅焊膏和二氧化钛纳米颗粒共混得到;所述的锡银铜无铅焊膏中锡、银和铜的质量比为96.5:3:0.5。
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