[发明专利]抛光处理组件、基板处理装置及抛光垫清洗方法有效

专利信息
申请号: 201510532601.1 申请日: 2015-08-26
公开(公告)号: CN105382677B 公开(公告)日: 2019-08-06
发明(设计)人: 山口都章;小畠严贵;水野稔夫;宫崎充;丰村直树;井上拓也 申请(专利权)人: 株式会社荏原制作所
主分类号: B24B37/10 分类号: B24B37/10;B24B37/34;B24B37/20;B24B53/017
代理公司: 上海市华诚律师事务所 31210 代理人: 梅高强;刘煜
地址: 日本国东京都*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供抛光处理组件、基板处理装置及抛光垫清洗方法。抛光处理组件具有:抛光台,该抛光台用于设置处理对象物;抛光头,该抛光头用于保持抛光垫,该抛光垫用于对所述处理对象物进行规定的处理;抛光臂,该抛光臂对所述抛光头进行支承并摆动;修整件,该修整件用于对所述抛光垫进行修整;以及清洗机构,该清洗机构配置在所述抛光台与所述修整件之间,用于对所述抛光垫进行清洗。
搜索关键词: 抛光 处理 组件 装置 清洗 方法
【主权项】:
1.一种抛光处理组件,其特征在于,包含:抛光台,基板被安装在所述抛光台上;抛光头,所述抛光头被构造成保持抛光垫,所述抛光垫用于对所述基板进行预定的处理;抛光臂,所述抛光臂对所述抛光头进行支承并摆动;修整件,所述修整件用于对所述抛光垫进行修整;清洗机构,所述清洗机构配置于所述抛光台与所述修整件之间,所述清洗机构用于清洗所述抛光垫,所述修整件和所述清洗机构关于所述抛光臂的摆动中心,配置于与所述抛光台相同的半径位置,所述抛光台、所述修整件以及所述清洗机构配置为与所述抛光垫相对,其中,槽被形成在所述抛光垫的表面上,和所述清洗机构包括喷雾器,所述喷雾器被构造成供给高压清洗流体,以去除所述槽内的堆积物。
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