[发明专利]低温用小型脉冲大功率电阻及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201510533106.2 申请日: 2015-08-26
公开(公告)号: CN105185489B 公开(公告)日: 2018-07-06
发明(设计)人: 刘高旻;王海晏;李兴;刘雨生;刘艺;张涛;谢庆海;高刘德;张福平;高志鹏;韩旭 申请(专利权)人: 中国工程物理研究院流体物理研究所
主分类号: H01C3/16 分类号: H01C3/16;H01C1/024;H01C17/04
代理公司: 四川省成都市天策商标专利事务所 51213 代理人: 罗韬
地址: 621000 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种低温用小型脉冲大功率电阻及其制备方法。本发明根据电阻的阻值、外形尺寸,电阻应用电压、电流和温度条件,设计并加工电阻零件,并利用高压均压帽均匀电场,防止电场集中;然后通过在电阻制备工艺上保证电阻被封装前的洁净性;在封装工艺上,确保封装材料的高绝缘性、高环境适应性,并采用真空压差注入法和梯度温差固化工艺,获得低温用小型脉冲大功率电阻。利用本发明的制备方法制备得到的电阻,减小了大功率脉冲环境下电阻的体积,提高了电阻低温环境应用性能及脉冲高功率下电阻稳定性;并且利用本发明制备方法可制备出体积小、高功率电阻变化系数小、低温环境应用性能好的电阻。
搜索关键词: 电阻 制备 大功率电阻 小型脉冲 低温环境 应用性能 大功率脉冲 电阻稳定性 高功率电阻 环境适应性 脉冲高功率 变化系数 电场集中 电阻零件 封装材料 封装工艺 高绝缘性 固化工艺 均匀电场 梯度温差 温度条件 应用电压 真空压差 制备工艺 洁净性 均压帽 体积小 注入法 减小 封装 加工 保证
【主权项】:
1.一种低温用小型脉冲大功率电阻的制备方法,其特征在于它包括以下步骤:(1)确定电阻的阻值、外形尺寸,并确定电阻应用的电压、电流和温度条件,然后根据电阻的阻值、外形尺寸,电阻应用的电压、电流和温度条件设计并加工电阻零件,并对电阻零件进行抛光、清洗;所述电阻零件包括电阻骨架、电极、高压均压帽;(2)将电阻丝按照等距反匝方式均匀缠绕在由绝缘材料制备的电阻骨架上,并与电极焊接,使其定位在电阻骨架两端,形成裸电阻;(3)将裸电阻除杂去污,然后用酒精脱水后再进行高温烘干;接着将裸电阻两端安装高压均压帽后,装入灌封模具中;(4)向模具以真空压差注入的方式注入耐低温、绝缘的灌封胶后,排除模具内的气泡;然后采用梯度温差固化,得到所述低温用小型脉冲大功率电阻;所述电阻丝为电阻率为1.33±0.07μΩ·m、温度系数α为±5×10‑6/℃、直径为0.6mm~1.2mm的合金电阻丝;所述灌封胶是绝缘电阻不小于500MΩ的环氧胶;所述低温用小型脉冲大功率电阻表面设计为波纹状;所述的电阻骨架是由YB‑2航空有机玻璃、聚酰亚胺或聚四氟乙烯制备而成。
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