[发明专利]一种非接触式激光照射锡球的焊接装置及方法

摘要

本发明涉及激光焊接领域，具体涉及一种非接触式激光照射锡球的焊接装置及方法。本发明提供了一种非接触式激光照射锡球的焊接装置，通过转轴上设置的小孔获取锡球存储腔内的锡球，在调节空气压缩机的气压，使锡球产生轻微扰动，确保了小孔内有且只有一个锡球。本发明的非接触式激光照射锡球的焊接方法通过缩小焊盘与激光器聚焦头的距离，使融化后的锡球在重力和压力的双重作用下尽快的落入焊盘。本发明的装置和方法有利于提升焊接质量，确保焊接过程中不会出现多个锡球被融化而造成焊点焊锡过多的情况。

主权项

一种非接触式激光照射锡球的焊接装置,包括锡球存储腔（1）、锡球输送装置、对射传感器（5）、气压感应装置（9）、定位系统以及激光器（12），所述的激光器（12）内设激光器聚焦头（8）；定位系统设置在激光器聚焦头（8）一侧；其特征在于：所述的锡球存储腔（1）外接第一气泵（2），激光器聚焦头（8）空腔连接第二气泵（10），激光器聚焦头（8）的空腔处设有气压感应装置（9）；所述的锡球输送装置包括微型电机、转轴（3）和下落通道（4），微型电机和转轴（3）相连，微型电机用于驱动转轴（3）旋转，转轴（3）为圆盘形，圆盘外沿设有小孔，圆盘旋转可使小孔对准下落通道（4），下落通道（4）与激光器聚焦头（8）空腔相连。