[发明专利]一种功率半导体模块引线端子的加工方法

摘要

本发明提供了一种功率半导体模块引线端子的加工方法，本发明以铜复铝排或者铜镀镍排为加工原料，采用局部冲压成型功率半导体模块引线端子针；然后将将冲压成型的功率半导体模块引线端子针进行镀锡处理；然后完整冲压功率半导体模块引线端子；最后将功率半导体模块引线端子填埋注塑至功率半导体模块的绝缘外壳。本发明的功率半导体模块引线端子的加工方法与常规工艺相比具有如下优点采用铜复铝端子，键合效果非常好；增加了二次冲压步骤，采用了先部分冲压再镀锡再冲压工艺，焊接效果非常好；模块的可靠性得到提高，工艺完全兼容；而且先镀锡后注塑，加工工艺非常简单，适合量产。

主权项

一种功率半导体模块引线端子的加工方法，其特征在于：所述的加工方法包括如下步骤：步骤一、采用铜排作为功率半导体模块引线端子的加工原材料，清洗铜排表面的油脂和灰尘；步骤二、在铜排的下端部沿长度方向复合一层铝排；步骤三、采用局部冲压的方法在铜排的上端部冲压成型功率半导体模块引线端子针；步骤四、将冲压成型的功率半导体模块引线端子针进行镀锡处理；步骤五、完整冲压功率半导体模块引线端子，保证功率半导体模块引线端子的底部焊接端的上表面全部为铜复铝结构；步骤六、将功率半导体模块引线端子填埋注塑至功率半导体模块的绝缘外壳。