[发明专利]晶片封装体有效
| 申请号： | 201510535128.2 | 申请日： | 2011-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN105244330B | 公开（公告）日： | 2019-01-22 |
| 发明（设计）人： | 林超彦;林义航 | 申请（专利权）人： | 精材科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/525;H01L29/06;H01L21/56;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 中国台湾桃园市中*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种晶片封装体，该晶片封装体包括：一半导体基底，具有一上表面及一下表面；一凹口，邻近于半导体基底的一侧壁，其中凹口沿着自半导体基底的上表面朝下表面的一方向而形成；元件区或感测区，位于半导体基底的上表面；一导电垫，位于半导体基底的上表面；以及一导电层，电性连接导电垫，且沿着半导体基底的侧壁延伸至凹口。本发明可大幅缩减晶片封装制程所需的图案化制程，且可显著缩减制程时间与成本。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 封装 | ||
【主权项】：
1.一种晶片封装体，其特征在于，包括：一半导体基底，具有一上表面及一下表面；一凹口，邻近于该半导体基底的一侧壁，其中该凹口沿着自该半导体基底的该上表面朝该下表面的一方向而形成，且该凹口的一底部平行于该半导体基底的该上表面；一元件区或感测区，位于该半导体基底的该上表面；一导电垫，位于该半导体基底的该上表面；以及一导电层，电性连接该导电垫，且沿着该半导体基底的该侧壁延伸至该凹口。
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