[发明专利]接触检测方法、盘驱动器的制造方法及盘驱动器有效

专利信息
申请号: 201510535962.1 申请日: 2015-08-27
公开(公告)号: CN106169298B 公开(公告)日: 2019-02-01
发明(设计)人: 高石和彦;秋谷慎介 申请(专利权)人: 株式会社东芝
主分类号: G11B5/48 分类号: G11B5/48;G11B5/56
代理公司: 北京市中咨律师事务所 11247 代理人: 刘瑞东;段承恩
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 根据实施方式,提供接触检测方法。接触检测方法包括:边通过致动器使头部相对于盘在近似半径方向从内周侧向外周侧移动,边在半径方向的多个测定位置测定与致动器受的力对应的值。该方法包括计算多个第1区的各自的代表值。多个第1区分别是在盘上配置在不同的半径位置并在半径方向具有预定宽度的区域。代表值基于在各第1区所包含的多个不同的半径位置测定的值而计算。该方法包括根据第1差值,检测第1部件与第2部件接触的接触位置。第1差值是在对象测定位置测定的值与多个第1区之中的第2区的代表值之差的值。对象测定位置包含于多个第1区之中的第3区。第2区与第3区相比靠内周侧配置。第1部件是安装在头部附近的部件。第2部件是配置在盘的外周附近的部件。
搜索关键词: 接触 检测 方法 驱动器 制造
【主权项】:
1.一种接触检测方法,包括:边通过致动器使头部相对于盘在近似半径方向从内周侧向外周侧移动,边在上述半径方向的多个测定位置测定与上述致动器受到的力对应的值;计算多个第1区的各自的代表值,上述多个第1区分别是在上述盘上配置在不同的半径位置并在上述半径方向具有预定宽度的区域,上述代表值是基于在各第1区所包含的多个不同的半径位置测定的值而计算的值;以及根据第1差值,检测第1部件与第2部件接触的接触位置,上述第1差值是在对象测定位置测定的值与上述多个第1区之中的第2区的代表值之差的值,上述对象测定位置包含于上述多个第1区之中的第3区,上述第2区与上述第3区相比靠内周侧配置,上述第1部件是安装在上述头部附近的部件,上述第2部件是配置在上述盘的外周附近的部件。
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