[发明专利]用于电源电路板的有机复合材料

摘要

本发明公开了一种用于电源电路板的有机复合材料，所述的复合材料中以重量份计各组分如下：聚异戊二烯25-32份，棉籽壳粉末18-20份，邻苯二甲酸二辛酯8-14份，月桂醇基硫酸钠5.4-6.2份，烯丙基琥珀酸烷基酯磺酸盐1.3-2.0份，氧化铝-硼酸盐纤维5.5-7.2份，过硫酸钙0.8-1.2份，氧化聚乙烯蜡2.0-3.2份，色粉1.5-4.7份。本发明生产的有机复合材料以聚异戊二烯为主要原料，同时在配方中的棉籽壳粉末和烯丙基琥珀酸烷基酯磺酸盐，使得材料本身具有较好的绝缘性能；通过配方中的氧化铝-硼酸盐纤维和过硫酸钙，使得材料具有较高的机械强度，提高了电子元件的稳定性。

主权项

一种用于电源电路板的有机复合材料，其特征在于，所述的复合材料中以重量份计各组分如下：聚异戊二烯25‑32份，棉籽壳粉末18‑20份，邻苯二甲酸二辛酯8‑14份，月桂醇基硫酸钠5.4‑6.2份，烯丙基琥珀酸烷基酯磺酸盐1.3‑2.0份，氧化铝‑硼酸盐纤维5.5‑7.2份，过硫酸钙0.8‑1.2份，氧化聚乙烯蜡2.0‑3.2份，色粉1.5‑4.7份。