[发明专利]高效散热贴片式封装结构有效
| 申请号： | 201510536756.2 | 申请日： | 2015-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN105140196A | 公开（公告）日： | 2015-12-09 |
| 发明（设计）人： | 廖奇泊;周雯 | 申请（专利权）人： | 上海晶亮电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/42;H01L25/07 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人： | 郭国中 |
| 地址： | 200233 上海市徐*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种高效散热贴片式封装结构，包括第一散热基板、第二散热基板和芯片；其中，所述芯片设置有集极、源极和闸极；所述集极连接所述第一散热基板；所述源极或闸极连接所述第二散热基板。还包括托板，其中，所述第一散热基板和所述第二散热基板设置在所述托板上。还包括多个集极引脚；其中，所述多个集极引脚连接所述第一散热板。本发明设置有第一散热基板和第二散热基板能够将芯片初始产生的热及时排除，保持芯片在低温环境运行，维持其固定阻抗及较高的电源转换效率；本发明能够维持芯片在低温运行避免雪崩现象以达到保护元件之功效，延长元件之使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 高效 散热 贴片式 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种高效散热贴片式封装结构，其特征在于，包括第一散热基板、第二散热基板和芯片；其中，所述芯片设置有集极、源极和闸极；所述集极连接所述第一散热基板；所述源极或闸极连接所述第二散热基板。
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