[发明专利]简易半导体芯片封装结构及其封装方法在审
| 申请号： | 201510536956.8 | 申请日： | 2015-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN106486443A | 公开（公告）日： | 2017-03-08 |
| 发明（设计）人： | 陈石矶;李皞白 | 申请（专利权）人： | 冠研（上海）专利技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所31272 | 代理人： | 董科 |
| 地址： | 200233 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种半导体芯片的封装结构，包括芯片，其主动面上配置有多个焊接点；多条金属导线，其一端与焊接点电性连接；封胶体，包覆芯片及金属导线；多个金属接点，曝露在封胶体外，而每一个金属接点与多条金属导线的另一端电性连接成一体。 | ||
| 搜索关键词： | 简易 半导体 芯片 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体芯片的封装结构，其特征在于，包括:芯片，其主动面上配置有多个焊接点；多条金属导线，其一端与所述焊接点电性连接；网印体，包覆所述芯片及所述金属导线；以及多个金属接点，曝露在所述网印体外，而每一所述金属接点与所述金属导线的另一端电性连接成一体。
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