[发明专利]一种用于承载芯片的定位平台的旋转中心标定方法有效
申请号: | 201510536974.6 | 申请日: | 2015-08-28 |
公开(公告)号: | CN105140164B | 公开(公告)日: | 2017-12-22 |
发明(设计)人: | 贺松平;吴文超;李斌;龚时华;李达;易江伟;欧阳银;孙伟立 | 申请(专利权)人: | 华中科技大学 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/673 |
代理公司: | 华中科技大学专利中心42201 | 代理人: | 梁鹏 |
地址: | 430074 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明公开了一种基于LED芯片扫描的旋转中心标定方法,具体包括以下步骤步骤一,芯片扫描,获取同一次装夹后不同旋转角度下的两组扫描坐标数据;步骤二,扫描数据预处理,去除两组数据中仅被识别一次的芯片坐标;步骤三,获取初步旋转中心;步骤四,以旋转中心为参考,规划两个的区域A、B,旋转前其芯片序列为PA、PB,旋转后为P′A、P′B;步骤五,求PAP′A,PBP′B的垂直平分线的交点序列,计算交点序列坐标X,Y的平均值,得到精确的旋转中心。本方法主要适用于芯片制造过程中对芯片定位平台旋转中心的精确标定,采用芯片扫描数据进行旋转中心的计算,能快速,准确的对芯片定位平台的旋转中心进行标定。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 承载 芯片 定位 平台 旋转 中心 标定 方法 | ||
【主权项】:
一种用于承载芯片的定位平台的旋转中心标定方法,其特征在于,该标定方法包括如下步骤:(1)对放置于定位平台的待扫描的芯片进行旋平;以预设步长逆时针旋转所述定位平台,使得所述待扫描的芯片旋转,并对所述芯片进行扫描,获取所述芯片的信息序列P{(X,Y,xIndex,yIndex)};继续以预设步长顺时针旋转待扫描的芯片,此次旋转的角度大于前一步逆时针旋转产生的角度,并再次对所述芯片进行扫描,获取芯片的信息序列P'{(X',Y',xIndex,yIndex)},其中,X,Y分别表示芯片的横坐标和纵坐标,xIndex,yIndex分别表示芯片的x方向的索引和y方向的索引,X',Y'分别表示芯片旋转后的横坐标和纵坐标;(2)对序列P{(X,Y,xIndex,yIndex)}、P'{(X',Y',xIndex,yIndex)}中的坐标进行筛选:根据坐标索引,以原始序列P为参考,去除P'中多出的索引对应的坐标,以原始序列P'为参考,去除P中多出的索引对应的坐标;最后根据索引生成序列N'{(X,Y,X',Y',xIndex,yIndex))};(3)随机选择序列N中的两个元素N1(X1,Y1,X′1,Y′1,xIndex,yIndex)),N2(X2,Y2,X′2,Y′2,xIndex,yIndex)),求得旋转中心Oregion(Xregion,Yregion);求解公式为:Xregion=(Y2′2-Y22)(Y1′-Y1)-(Y1′2-Y12)(Y2′-Y2)+(X2′2-X22)(Y1′-Y1)-(X1′2-X12)(Y2′-Y2)2((X2′-X2)(Y1′-Y1)-(X1′-X1)(Y2′-Y2))---(I)]]>Yregion=(X2-X2′)(Xregion-(X2+X2′)2)(Y2′-Y2)+(Y2+Y2′)2---(II);]]>(4)根据旋转中心Oregion,进行芯片信息序列Ns1,Ns2的规划:规划的具体操作为:计算序列N{(X,Y,X',Y',xIndex,yIndex))}中分量(X,Y)与Oregion(Xregion,Yregion)点的距离,选择距离圆心Oregion最远的点S1(Xs1,Ys1)作为区域1的中心,根据预设数量Q选择Q个距离S1最近的元素,构成Ns1;去除N中与Ns1相交的元素,得到序列N';设T为X方向索引号相差1的两个芯片的距离的平方,计算获取序列N{(X,Y,X',Y',xIndex,yIndex))}中满足(X‑Xs1)*(Y‑Ys1)<T的元素,选择距离Oregion最远的点S2(Xs2,Ys2)作为区域2的中心,根据预设数量Q选择Q个距离S2最近的元素,构成Ns2;(5)由获取的坐标序列Ns1{(X1,Y1,X′1,Y′1,xIndex,yIndex))},Ns2{(X2,Y2,X′2,Y′2,xIndex,yIndex))},根据所述公式(Ⅰ)(Ⅱ)计算出旋转中心的序列,求解序列的平均值,获取新的旋转中心。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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