[发明专利]一种假双面PCB板制备方法在审
| 申请号： | 201510538097.6 | 申请日： | 2015-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN105188281A | 公开（公告）日： | 2015-12-23 |
| 发明（设计）人： | 陈兴国;杨光 | 申请（专利权）人： | 涟水县苏杭科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 淮安市科文知识产权事务所 32223 | 代理人： | 谢观素 |
| 地址： | 223400 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种假双面PCB板制备方法，包括对正面镀铜的基材依次进行钻孔、沉铜、电镀、外层处理、图形电镀、阻焊、字符印刷、表面处理和成型加工，在沉铜和电镀之间还包括对基材背面进行磨刷的工序。本发明通过磨刷去除沉铜工序在基材背面形成的化铜，避免电镀工序在基材背面形成镀铜层，从而克服镀铜层与基材之间藏水导致贴膜失败的隐患，提高外层处理工序工作效率，降低品质隐患。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双面 pcb 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种假双面PCB板制备方法，包括对正面镀铜的基材依次进行钻孔、沉铜、电镀、外层处理、图形电镀、阻焊、字符印刷、表面处理和成型加工，其特征在于：在沉铜和电镀之间还包括对基材背面进行磨刷的工序。
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