[发明专利]一种农业生产中大葱种植的整地方法在审
| 申请号： | 201510538617.3 | 申请日： | 2015-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN106471909A | 公开（公告）日： | 2017-03-08 |
| 发明（设计）人： | 王有力 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨弘睿翔科技开发有限公司 |
| 主分类号： | A01B79/02 | 分类号： | A01B79/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 150000 黑龙江省哈尔*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种农业生产中大葱种植的整地方法，所述的方法是（1）土地必须深翻与细作，在前作物收获后，立即深翻土地25—30厘米，翻耕晒白2次，在最后一次翻耕时，亩施优质腐熟有机肥2000公斤，土壤肥力较低的稻板田，有机肥数量要相应增加，旋耕混匀,后开沟，沟深30厘米，沟宽20厘米，二条沟之间的距离1米；（2）沟内进行耕翻，深度20厘米，沟底施基肥，以腐熟谢肥为主，每亩优质谢肥2000公斤，使土壤与肥料混合，沟内土壤要求松细。这时沟背应高出沟底30厘米以上，以便以后软化。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 农业生产 大葱 种植 整地 方法 | ||
【主权项】：
一种农业生产中大葱种植的整地方法，其特征在于：所述的方法是：（1）土地必须深翻与细作，在前作物收获后，立即深翻土地25—30厘米，翻耕晒白2次，在最后一次翻耕时，亩施优质腐熟有机肥2000公斤，土壤肥力较低的稻板田，有机肥数量要相应增加，旋耕混匀,后开沟，沟深30厘米，沟宽20厘米，二条沟之间的距离1米；（2）沟内进行耕翻，深度20厘米，沟底施基肥，以腐熟谢肥为主，每亩优质谢肥2000公斤，使土壤与肥料混合，沟内土壤要求松细；这时沟背应高出沟底30厘米以上，以便以后软化。
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