[发明专利]一种控制传送至半导体机台的方法、装置及系统在审
申请号: | 201510540084.2 | 申请日: | 2015-08-28 |
公开(公告)号: | CN106335765A | 公开(公告)日: | 2017-01-18 |
发明(设计)人: | 庄宇辰 | 申请(专利权)人: | 旺宏电子股份有限公司 |
主分类号: | B65G43/08 | 分类号: | B65G43/08;B65G49/07 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人: | 任岩 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开了一种控制传送至半导体机台的方法、装置及系统,该控制传送至半导体机台的方法包括于一半导体机台处理一第一承载体的晶片以进行一处理步骤、于一预定检查时间检查一第二承载体的一位置以得到一检查结果。预定检查时间为处理步骤结束前的一预定时段。方法更包括于完成处理步骤之后,从半导体机台移除第一承载体、运送一第二承载体的晶片至半导体机台以及于半导体机台处理第二承载体的晶片。 | ||
搜索关键词: | 一种 控制 传送 半导体 机台 方法 装置 系统 | ||
【主权项】:
一种控制传送至半导体机台的方法,包括:于一半导体机台处理一第一承载体的晶片以进行一半导体制造程序的一处理步骤;于一预定检查时间检查一第二承载体的一位置以得到一检查结果,该检查结果包含该第二承载体的该位置,其中该预定检查时间为该处理步骤结束前的一预定时段;基于至少该检查结果的一部份决定是否将该第二承载体搬运至该半导体机台的一定义范围内的一仓储;于完成该处理步骤之后,从该半导体机台移除该第一承载体;以及于该半导体机台处理该第二承载体的晶片。
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