[发明专利]封装结构及其制法有效
| 申请号： | 201510540131.3 | 申请日： | 2015-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN106469691B | 公开（公告）日： | 2019-11-01 |
| 发明（设计）人： | 叶俊威;赖雅怡;黄富堂 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种封装结构及其制法，该封装结构包括：绝缘层、嵌埋于该绝缘层中的电子元件、设于该绝缘层上并电性连接该电子元件的线路层、以及设于该绝缘层上并围绕该线路层的止挡层，以于切单过程中或切单后受到外力碰撞时，借助该止挡层阻挡外力向内延伸至该线路层，而避免该线路层损毁，进而提升产品良率及产品的可靠度。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 及其 制法 | ||
【主权项】：
1.一种封装结构，其特征为，该封装结构包括：绝缘层，其具有相对的第一侧与第二侧；至少一电子元件，其嵌埋于该绝缘层中；线路层，其设于该绝缘层的第一侧上并电性连接该电子元件；以及止挡层，其设于该绝缘层的第一侧上并围绕该线路层，该止挡层为多个具有缺口的环体，至少一该环体的至少一角落处具有扩大部，且该多个环体的缺口的位置对齐。
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