[发明专利]高能微点火芯片及其制备方法和使用方法

摘要

本发明公开了一种高能微点火芯片及其制备方法和使用方法，它是将纳米金属和纳米金属氧化物先MIC材料，并将炸药原料制成超细炸药颗粒，再将MIC材料和超细炸药颗粒制成MIC-炸药复合材料，最后用三维打印机把MIC-炸药复合材料集成到SiO₂/Cr/Pt/Au微加热器上得到的，使用时在高能微点火芯片上的SiO₂/Cr/Pt/Au微加热器两端通5-50V电点火即可。采用本发明的制备方法，可以通过调节炸药的使用量来控制反应速度，最终获得多种不同点火能量的高能微点火芯片，MIC-炸药复合物燃烧效果好，所组成的微点火芯片点火的火焰温度更高、火焰面积更大，从而获得的微点火芯片点火稳定性和成功率高。

主权项

一种高能微点火芯片的制备方法，其特征在于包括以下步骤：(1)MIC材料的制备将纳米金属和纳米金属氧化物在溶剂中混合均匀，所述纳米金属的金属单质还原性强于所述纳米金属氧化物中金属元素的金属单质还原性，然后真空干燥，得到MIC材料；(2)超细炸药颗粒的制备将炸药原料溶解在溶剂中获得炸药溶液，然后将炸药溶液滴加入炸药原料的非溶剂中，搅拌析出炸药颗粒，再真空干燥得到超细炸药颗粒；(3)MIC‑炸药复合材料的制备将步骤(1)制得的MIC材料和步骤(2)制得的超细炸药颗粒加入溶剂中，混合均匀，然后真空干燥，得到MIC‑炸药复合材料；(4)高能微点火芯片的集成用三维打印机把MIC‑炸药复合材料集成到SiO₂/Cr/Pt/Au微加热器上，即得高能微点火芯片。