[发明专利]用于制造布局载体的方法、布局载体中间产品和布局载体在审

专利信息
申请号: 201510542583.5 申请日: 2015-06-19
公开(公告)号: CN105282970A 公开(公告)日: 2016-01-27
发明(设计)人: P·狄塞耳 申请(专利权)人: 罗伯特·博世有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11;H05K3/40
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 侯鸣慧
地址: 德国斯*** 国省代码: 德国;DE
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摘要: 发明涉及一种用于制造布局载体的方法,一种具有基体(2)的布局载体中间产品(1),以及一种布局载体,在所述基体上设置有印制导线(3)、接头元件(4)和至少一个连接元件(5),所述连接元件将印制导线(3)中的一个印制导线与接头元件(4)导电连接。为了能够容易地且以低成本制造布局载体,所述至少一个连接元件(5)具有一个最小导线横截面(6),所述最小导线横截面小于印制导线(3)的与连接元件(5)邻接的区段的导线横截面(7)。
搜索关键词: 用于 制造 布局 载体 方法 中间 产品
【主权项】:
用于制造布局载体(10)的方法(20),在所述方法中在该布局载体(10)的基体(2)上设置印制导线(3)、用于施加电压的接头元件(4)和至少一个连接元件(5),所述连接元件将所述印制导线(3)中的一个印制导线与所述接头元件(4)导电连接,其特征在于,相对于所述印制导线(3)中的所述一个印制导线的与所述连接元件(5)接触的区段(8)而言,所述连接元件(5)形成有较小的最小导线横截面(6)。
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