[发明专利]一种在金刚石压砧上制备金属电极的方法

摘要

本发明公开了一种在金刚石压砧上制备金属电极的方法，该方法是在直径为300微米的圆形金刚石压砧面上制备出10微米宽的电极结构，该方法包括制备带有电极图形结构的镂空金属掩膜版；将该镂空金属掩膜版与金刚石压砧面对准和固定，使该镂空金属掩膜覆盖在金刚石压砧面的表面，然后在具有镂空金属掩膜版的金刚石压砧面的表面溅射一层金属电极；摘除镂空金属掩膜版。本发明利用紫外光刻技术、套刻及离子束溅射镀膜技术完成在金刚石压砧上制备金属电极，能够在金刚石直径为300微米的圆形砧面上制备10微米宽的电极结构，该方法操作简单，避开了传统工艺中在金刚石砧面上的光刻过程，过程简单，易于操作。

主权项

一种在金刚石压砧上制备金属电极的方法，其特征在于，该方法是在直径为300微米的圆形金刚石压砧面上制备出10微米宽的电极结构，该方法包括：步骤1：制备带有电极图形结构的镂空金属掩膜版；步骤2：将该镂空金属掩膜版与金刚石压砧面对准和固定，使该镂空金属掩膜版覆盖在金刚石压砧面的表面，然后在具有镂空金属掩膜版的金刚石压砧面的表面溅射一层金属电极；步骤3：摘除镂空金属掩膜版；其中，步骤1中所述的制备带有电极图形结构的镂空金属掩膜版，包括：步骤11：在硅片表面制备铬金种子层；步骤12:在铬金种子层表面旋涂光刻胶4620，1000转/分钟，前烘90度30分钟，厚度为25微米，紫外光刻机曝光200秒后，在质量浓度为千分之七点五的氢氧化钠显影液中显影5分钟，在硅片表面得到光刻胶电极图形；步骤13：将表面制备有光刻胶电极图形的硅片放入电镀槽中，在没有光刻胶保护的位置电镀一层20微米厚的镍金属；步骤14：将电镀后的硅片浸泡在质量浓度为10％的氢氧化钠溶液中5分钟，去除光刻胶图形；然后将硅片放入离子束刻蚀机中，刻蚀去除裸露的铬金种子层；步骤15：将硅片放入氢氧化钠的饱和溶液中，在80摄氏度下腐蚀10小时，去除硅衬底，制备得到带有电极图形结构的镂空金属掩膜版。