[发明专利]一种射频三极管的制作方法及射频三极管有效

专利信息
申请号: 201510542968.1 申请日: 2015-08-28
公开(公告)号: CN106486359B 公开(公告)日: 2020-06-23
发明(设计)人: 马万里 申请(专利权)人: 北大方正集团有限公司;深圳方正微电子有限公司
主分类号: H01L21/331 分类号: H01L21/331;H01L29/735;H01L29/08
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 许静;安利霞
地址: 100871 北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供了一种射频三极管的制作方法及射频三极管,其中,制作方法包括:在射频三极管半成体的第二氧化层上制作连通P+基区的第一接触孔和连通P-基区的第二接触孔,然后分别在场氧化层表面、第二氧化层表面、第一接触孔及第二接触孔内淀积多晶硅,并在多晶硅内注入N型离子,此后对场氧化层表面、第二氧化层表面及第一接触孔内的多晶硅进行光刻及刻蚀,然后再对第二接触孔内的多晶硅进行退火,此时就可以在P-基区中形成N+发射区,同时不影响P+基区。本发明将P+基区和P-基区的接触孔的光刻及刻蚀合并到一起来完成,相对于常规做法,省去了一层光刻,对射频三极管的制作流程进行了优化,减少了制作工艺的复杂程度,节约了制作成本。
搜索关键词: 一种 射频 三极管 制作方法
【主权项】:
一种射频三极管的制作方法,其特征在于,所述制作方法包括:制作射频三极管半成体,所述射频三极管半成体包括N+衬底、位于所述N+衬底一侧的N-外延层、位于所述N-外延层上的场氧化层及第一氧化层、位于所述第一氧化层覆盖的N-外延层内间隔分布的P-基区及P+基区、以及位于所述第一氧化层上的第二氧化层,其中,所述P-基区内注入有第一离子,所述P+基区内注入有第二离子;在所述第二氧化层上制作连通P+基区的第一接触孔和连通P-基区的第二接触孔;分别在场氧化层表面、第二氧化层表面、第一接触孔及第二接触孔内淀积多晶硅;在所述多晶硅内注入N型离子;对所述场氧化层表面、第二氧化层表面及第一接触孔内的多晶硅进行光刻及刻蚀;对所述第二接触孔内的多晶硅进行退火,使得所述多晶硅内的N型离子通过所述第二接触孔进入所述P-基区,形成N+发射区;分别在所述第一接触孔内及多晶硅表面制作金属层。
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