[发明专利]一种射频三极管的制作方法及射频三极管有效
申请号: | 201510542968.1 | 申请日: | 2015-08-28 |
公开(公告)号: | CN106486359B | 公开(公告)日: | 2020-06-23 |
发明(设计)人: | 马万里 | 申请(专利权)人: | 北大方正集团有限公司;深圳方正微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/331 | 分类号: | H01L21/331;H01L29/735;H01L29/08 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 许静;安利霞 |
地址: | 100871 北京市海淀*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供了一种射频三极管的制作方法及射频三极管,其中,制作方法包括:在射频三极管半成体的第二氧化层上制作连通P+基区的第一接触孔和连通P-基区的第二接触孔,然后分别在场氧化层表面、第二氧化层表面、第一接触孔及第二接触孔内淀积多晶硅,并在多晶硅内注入N型离子,此后对场氧化层表面、第二氧化层表面及第一接触孔内的多晶硅进行光刻及刻蚀,然后再对第二接触孔内的多晶硅进行退火,此时就可以在P-基区中形成N+发射区,同时不影响P+基区。本发明将P+基区和P-基区的接触孔的光刻及刻蚀合并到一起来完成,相对于常规做法,省去了一层光刻,对射频三极管的制作流程进行了优化,减少了制作工艺的复杂程度,节约了制作成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 射频 三极管 制作方法 | ||
【主权项】:
一种射频三极管的制作方法,其特征在于,所述制作方法包括:制作射频三极管半成体,所述射频三极管半成体包括N+衬底、位于所述N+衬底一侧的N-外延层、位于所述N-外延层上的场氧化层及第一氧化层、位于所述第一氧化层覆盖的N-外延层内间隔分布的P-基区及P+基区、以及位于所述第一氧化层上的第二氧化层,其中,所述P-基区内注入有第一离子,所述P+基区内注入有第二离子;在所述第二氧化层上制作连通P+基区的第一接触孔和连通P-基区的第二接触孔;分别在场氧化层表面、第二氧化层表面、第一接触孔及第二接触孔内淀积多晶硅;在所述多晶硅内注入N型离子;对所述场氧化层表面、第二氧化层表面及第一接触孔内的多晶硅进行光刻及刻蚀;对所述第二接触孔内的多晶硅进行退火,使得所述多晶硅内的N型离子通过所述第二接触孔进入所述P-基区,形成N+发射区;分别在所述第一接触孔内及多晶硅表面制作金属层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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