[发明专利]存储器元件及其制造方法在审
申请号: | 201510543155.4 | 申请日: | 2015-08-31 |
公开(公告)号: | CN106486485A | 公开(公告)日: | 2017-03-08 |
发明(设计)人: | 廖政华;谢荣裕;杨令武 | 申请(专利权)人: | 旺宏电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/115 | 分类号: | H01L27/115;H01L27/11517 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人: | 任岩 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开了一种存储器元件及其制造方法。存储器元件包括隧穿介电层、浮置栅极、栅间介电层、控制栅级以及源极区与漏极区。隧穿介电层位于基底上。浮置栅极包括第一部分位于隧穿介电层上及其上的第二部分。第一部分含有第一掺质与第二掺质;第二部分含有第一掺质。第一部分的粒径小于第二部分的粒径,且第一部分的平均粒径介于至栅间介电层位于浮置栅极上。控制栅极位于栅间介电层上。源极区与漏极区位于浮置栅极的两侧的基底中。 | ||
搜索关键词: | 存储器 元件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种存储器元件,包括:隧穿介电层,位于基底上;浮置栅极,包括位于所述隧穿介电层上的第一部分及所述第一部分上的第二部分,其中所述第一部分含有第一掺质与第二掺质,所述第二部分含有所述第一掺质;栅间介电层,位于所述浮置栅极上;控制栅极,位于所述栅间介电层上;以及源极区与漏极区,位于所述浮置栅极的两侧的所述基底中,其中所述第一部分的粒径小于所述第二部分的粒径,且所述第一部分的平均粒径介于至
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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