[发明专利]第III族氮化物半导体发光装置及其制造方法有效
申请号: | 201510543323.X | 申请日: | 2015-08-28 |
公开(公告)号: | CN105428491B | 公开(公告)日: | 2018-03-06 |
发明(设计)人: | 户谷真悟 | 申请(专利权)人: | 丰田合成株式会社 |
主分类号: | H01L33/40 | 分类号: | H01L33/40 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人: | 蔡胜有,顾晋伟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供了第III族氮化物半导体发光装置及其制造方法,其中,在对Ag原子和Al原子中至少之一的迁移进行抑制的同时简化了所述制造方法。所述制造方法包括以下步骤形成第一电极,形成第二电极,以及在所述第二电极上形成第二电极侧阻挡金属层。此外,所述第二电极具有包括Ag和Al中至少之一的电极层。在形成第一电极和第二电极侧阻挡金属层时,在第二电极上形成第二电极侧阻挡金属层的同时,形成电连接至第一半导体层的第一电极。在同一层状结构中沉积第一电极和第二电极侧阻挡金属层。 | ||
搜索关键词: | iii 氮化物 半导体 发光 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种用于制造第III族氮化物半导体发光装置的方法,所述第III族氮化物半导体发光装置包括n型半导体层、发光层和p型半导体层,所述方法包括:在部分所述p型半导体层上形成至少一个电流阻挡层;在所述p型半导体层和所述电流阻挡层上形成透明电极;在所述透明电极上形成具有p侧接触间隙的p侧绝缘层;形成待电连接至所述n型半导体层的n电极;形成待电连接至所述透明电极的p电极;以及在所述p电极上形成p电极侧阻挡金属层;其中所述p电极具有包括Ag和Al中至少之一的电极层;在形成所述n电极以及形成所述p电极侧阻挡金属层时,在所述p电极上形成所述p电极侧阻挡金属层的同时,形成待电连接至所述n型半导体层的所述n电极;以及在同一层状结构中沉积所述n电极和所述p电极侧阻挡金属层;以及其中所述p电极形成在所述p侧绝缘层上并且通过所述p侧接触间隙接触所述透明电极,其中形成有所述电流阻挡层的所述部分位于所述p侧接触间隙下方。
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