[发明专利]一种双频缝隙天线结构有效
| 申请号： | 201510543586.0 | 申请日： | 2015-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN105098343B | 公开（公告）日： | 2018-07-17 |
| 发明（设计）人： | 陈劫尘;冯宝军;李德 | 申请（专利权）人： | 信维创科通信技术（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q5/20;H01Q5/307 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 102600 北京市大兴*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种双频缝隙天线结构，包括一基板，所述基板包括一上导电层，一介电层和一下导电层，所述上导电层包括一开孔，所述开孔内设置一馈电微带线；所述下导电层上形成有第一C形缝隙和第二C形缝隙。所述天线结构直接在主板上利用金属蚀刻实现，无需其他任何器件，放置位置灵活，且无需预留天线净空区；利用双C形缝隙，实现WIFI双频天线，天线性能优异，大大提升了数据传输效率。 | ||
| 搜索关键词： | 缝隙天线 上导电层 基板 开孔 双频 数据传输效率 馈电微带线 天线净空区 放置位置 金属蚀刻 双频天线 天线结构 天线性能 下导电层 导电层 双C形 电层 主板 预留 灵活 | ||
【主权项】：
1.一种双频缝隙天线结构，包括一基板，所述基板包括一上导电层，一介电层和一下导电层，其特征在于：所述上导电层包括一开孔，所述开孔内设置一馈电微带线；所述下导电层上形成有第一C形缝隙和第二C形缝隙；所述开孔包括一方形结构及一与所述方形结构一边垂直连接的第三缝隙；所述方形结构与所述第一C形缝隙上下对应设置，且方形结构的尺寸与第一C形缝隙的外边界尺寸相同；所述介电层中形成有连接上导电层和下导电层的金属短路墙，所述金属短路墙的尺寸与所述方形结构的尺寸一致；所述第二C形缝隙位于第一C形缝隙的内部。
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