[发明专利]半导体装置有效
申请号: | 201510543909.6 | 申请日: | 2015-08-28 |
公开(公告)号: | CN105390493B | 公开(公告)日: | 2018-04-27 |
发明(设计)人: | 近藤英史 | 申请(专利权)人: | 株式会社索思未来 |
主分类号: | H01L27/04 | 分类号: | H01L27/04;H01L23/528 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人: | 王萍,尹莹莹 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 公开了一种半导体装置。该半导体装置包括网格图案的电源布线,该网格图案的电源布线向各个电路提供电源电压,该电源电压被提供至半导体装置的外周处的多个位置。该半导体装置还包括反向偏置布线,该反向偏置布线向半导体衬底提供控制半导体元件的阈值电压的衬底电压。该反向偏置布线包括接收衬底电压的供给的上层网格布线和设置在与上层网格布线不同的布线层中的下层网格布线。上层网格布线的外周与下层网格布线的外周通过多个通孔彼此连接。 | ||
搜索关键词: | 半导体 装置 | ||
【主权项】:
一种半导体装置,包括:设置在半导体衬底上的多个电路,并且所述多个电路中的每一个包括具有阈值电压的半导体元件,所述阈值电压受控于提供给所述半导体衬底的衬底电压;设置在所述半导体衬底上的一个或更多个布线层;向所述多个电路中的每一个提供电源电压的网格图案的第一布线,所述电源电压被提供给所述第一布线的外周处的多个位置;设置在布线层处的网格图案的第二布线,所述网格图案的第二布线接收所述衬底电压的供给;以及网格图案的第三布线,所述网格图案的第三布线被设置在与设置有所述第二布线的布线层不同的布线层处,所述网格图案的第三布线具有连接到所述第二布线的外周的外周,并且所述网格图案的第三布线向所述半导体衬底提供所述衬底电压,其中,所述衬底电压被提供给所述第二布线的中心部分。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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