[发明专利]半导体装置有效

专利信息
申请号: 201510543909.6 申请日: 2015-08-28
公开(公告)号: CN105390493B 公开(公告)日: 2018-04-27
发明(设计)人: 近藤英史 申请(专利权)人: 株式会社索思未来
主分类号: H01L27/04 分类号: H01L27/04;H01L23/528
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司11227 代理人: 王萍,尹莹莹
地址: 日本神*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 公开了一种半导体装置。该半导体装置包括网格图案的电源布线,该网格图案的电源布线向各个电路提供电源电压,该电源电压被提供至半导体装置的外周处的多个位置。该半导体装置还包括反向偏置布线,该反向偏置布线向半导体衬底提供控制半导体元件的阈值电压的衬底电压。该反向偏置布线包括接收衬底电压的供给的上层网格布线和设置在与上层网格布线不同的布线层中的下层网格布线。上层网格布线的外周与下层网格布线的外周通过多个通孔彼此连接。
搜索关键词: 半导体 装置
【主权项】:
一种半导体装置,包括:设置在半导体衬底上的多个电路,并且所述多个电路中的每一个包括具有阈值电压的半导体元件,所述阈值电压受控于提供给所述半导体衬底的衬底电压;设置在所述半导体衬底上的一个或更多个布线层;向所述多个电路中的每一个提供电源电压的网格图案的第一布线,所述电源电压被提供给所述第一布线的外周处的多个位置;设置在布线层处的网格图案的第二布线,所述网格图案的第二布线接收所述衬底电压的供给;以及网格图案的第三布线,所述网格图案的第三布线被设置在与设置有所述第二布线的布线层不同的布线层处,所述网格图案的第三布线具有连接到所述第二布线的外周的外周,并且所述网格图案的第三布线向所述半导体衬底提供所述衬底电压,其中,所述衬底电压被提供给所述第二布线的中心部分。
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