[发明专利]一种发光二极管的封装材料在审
申请号: | 201510545243.8 | 申请日: | 2015-08-31 |
公开(公告)号: | CN106486589A | 公开(公告)日: | 2017-03-08 |
发明(设计)人: | 邱晓霞 | 申请(专利权)人: | 邱晓霞 |
主分类号: | H01L33/56 | 分类号: | H01L33/56 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 610000 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明公开了发光二极管的封装材料,包括以下组分环氧值为310的双酚A型环氧树脂、己二醇二缩水甘油醚、聚有机硅氧烷、增粘剂、乙酰丙酮铝、含乙烯基、高苯基的硅树脂、铂乙烯基硅氧烷配合物;各组分的质量比分别为双酚A型环氧树脂18-20份、己二醇二缩水甘油醚0.5-0.8份、聚有机硅氧烷70-90份、增粘剂0.2份、乙酰丙酮铝0.1份、硅树脂40-50份、铂乙烯基硅氧烷配合物100-120份,其透光性好,可减小光的折射,使用寿命长。 | ||
搜索关键词: | 一种 发光二极管 封装 材料 | ||
【主权项】:
一种发光二极管的封装材料,其特征在于,包括以下组分:环氧值为310的双酚A型环氧树脂、己二醇二缩水甘油醚、聚有机硅氧烷、增粘剂、乙酰丙酮铝、含乙烯基、高苯基的硅树脂、铂乙烯基硅氧烷配合物;各组分的质量比分别为:双酚A型环氧树脂18‑20份、己二醇二缩水甘油醚0.5‑0.8份、聚有机硅氧烷70‑90份、增粘剂0.2份、乙酰丙酮铝0.1份、硅树脂40‑50份、铂乙烯基硅氧烷配合物100‑120份。
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