[发明专利]用于切割薄膜的装置在审

专利信息
申请号: 201510545260.1 申请日: 2015-08-31
公开(公告)号: CN106476058A 公开(公告)日: 2017-03-08
发明(设计)人: 彭建明 申请(专利权)人: 彭建明
主分类号: B26D1/08 分类号: B26D1/08;B26D7/01
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 610000 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种用于切割薄膜的装置,包括定位板、压板、压缩弹簧、条形刀片及支承座,其中,定位板水平设置,压板设于定位板上方,压缩弹簧竖直设置且其上下两端分别连接于压板下端面和定位板上端面。条形刀片连接在压板上且其刃口向下,定位板构成与条形刀片位置对应的条形开口,支承座设于定位板下方。本发明整体结构简单,便于实现,成本低,本发明应用时操作便捷,省时省力,能提升薄膜切割效率,并能保证切割质量。
搜索关键词: 用于 切割 薄膜 装置
【主权项】:
用于切割薄膜的装置,其特征在于,包括定位板(2)、压板(3)、压缩弹簧(4)、条形刀片(5)及支承座(6),所述定位板(2)水平设置,所述压板(3)设于定位板(2)上方,压缩弹簧(4)竖直设置且其上下两端分别连接于压板(3)下端面和定位板(2)上端面,所述条形刀片(5)连接在压板(3)上且其刃口向下,所述定位板(2)构成与条形刀片(5)位置对应的条形开口(7),所述支承座(6)设于定位板(2)下方。
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