[发明专利]基材及其表面加工方法、制得的壳体在审
| 申请号： | 201510545619.5 | 申请日： | 2015-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN106476248A | 公开（公告）日： | 2017-03-08 |
| 发明（设计）人： | 蔡荣峰;刘昱辰 | 申请（专利权）人： | 正达国际光电股份有限公司 |
| 主分类号： | B29C51/00 | 分类号： | B29C51/00;B29C51/10;B29C51/30;B21D22/02;B21D37/10 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司44334 | 代理人： | 谢志为 |
| 地址： | 中国台湾苗栗 县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种基材表面加工方法，包括如下步骤：提供一模具，该模具包括至少一成型面，每一成型面为一具有若干微结构的非光滑表面；将表面具有缺陷的一待成型基材放置于该模具内，并使该基材具有所述缺陷的表面与该模具的其中一成型面相对；以及对该基材进行成型，使该成型面上的微结构转印至该基材具有缺陷的表面，且至少部分微结构与所述缺陷位置重叠。本发明还提供一种基材以及由该基材制得的壳体。 | ||
| 搜索关键词： | 基材 及其 表面 加工 方法 壳体 | ||
【主权项】：
一种基材表面加工方法，包括如下步骤：提供一模具，该模具包括至少一成型面，每一成型面为一具有若干微结构的非光滑表面；将表面具有缺陷的一待成型基材放置于该模具内，并使该基材具有所述缺陷的表面与该模具的其中一成型面相对；以及对该基材进行成型，使该成型面上的微结构转印至该基材具有缺陷的表面，且至少部分微结构与所述缺陷位置重叠。
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