[发明专利]热压扁平电缆的封装方法和封装结构在审
| 申请号： | 201510546980.X | 申请日： | 2015-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN106486208A | 公开（公告）日： | 2017-03-08 |
| 发明（设计）人： | 赵聪 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | H01B13/00 | 分类号： | H01B13/00;H01B7/08;H01R13/42 |
| 代理公司： | 上海市华诚律师事务所31210 | 代理人： | 谈晨雯 |
| 地址： | 日本东京都*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种热压扁平电缆的封装方法和封装结构。所述封装方法包括将所述热压扁平电缆放置在表面光滑的不易弯折的硬板上；以及利用可移除胶带，将所述热压扁平电缆的所述插脚部分封装并固定在所述硬板上。通过采用本发明的封装方法和封装结构，能够有效地保护热压扁平电缆的插脚在运输以及流水线安装操作的过程中不易发生变形，以降低热压扁平电缆的插脚的变形率。 | ||
| 搜索关键词： | 热压 扁平 电缆 封装 方法 结构 | ||
【主权项】：
一种热压扁平电缆的封装方法，其特征在于，所述封装方法包括：将所述热压扁平电缆放置在表面光滑的不易弯折的硬板上；以及利用可移除胶带，将所述热压扁平电缆的所述插脚部分封装并固定在所述硬板上。
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