[发明专利]可提升LED产品性能的封装工艺在审
| 申请号： | 201510547047.4 | 申请日： | 2015-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN106486579A | 公开（公告）日： | 2017-03-08 |
| 发明（设计）人： | 黄鸣 | 申请（专利权）人： | 黄鸣 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/52 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610000 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种可提升LED产品性能的封装工艺，包括顺序进行的以下步骤镜检、扩片、点胶、刺片、装架、烧结、压焊、灌胶和固化，所述烧结步骤为将待烧结的产品置于温烧结烘箱中保温，所述固化步骤分两步进行，固化步骤包括前固化和后固化，所述前固化的工艺参数为在温度介于120至140℃的条件下保持1至1.2h，所述后固化为将前固化得到的产品在110至115℃下保持2.5至3h。本工艺路线简单，利于提升LED产品的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 提升 led 产品 性能 封装 工艺 | ||
【主权项】：
可提升LED产品性能的封装工艺，包括顺序进行的以下步骤：镜检、扩片、点胶、刺片、装架、烧结、压焊、灌胶和固化，所述烧结步骤为将待烧结的产品置于温烧结烘箱中保温，其特征在于，所述固化步骤分两步进行，固化步骤包括前固化和后固化，所述前固化的工艺参数为在温度介于120至140℃的条件下保持1至1.2h，所述后固化为将前固化得到的产品在110至115℃下保持2.5至3h。
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