[发明专利]半导体装置及其制造方法在审
| 申请号： | 201510547161.7 | 申请日： | 2015-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN105977242A | 公开（公告）日： | 2016-09-28 |
| 发明（设计）人： | 栗田洋一郎 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/13;H01L23/14;H01L23/538;H01L21/768 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 高迪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 实施方式的半导体装置及其制造方法具有：层叠体(20)，该层叠体(20)包括多个半导体芯片(11a～11h)，多个半导体芯片的至少一部分具有贯通半导体芯片的电极(12)，多个半导体芯片层叠并且通过电极互相连接，层叠体(20)具有第1宽度(W1)；硅基板(30)，设置在层叠体的第1面上，具有比第1宽度宽的第2宽度(W2)；布线层(50)，设置在层叠体的第2面上；及树脂(42，45)，设置在层叠体的周围。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，具备：层叠体，该层叠体包括多个半导体芯片，所述多个半导体芯片的至少一部分具有贯通所述半导体芯片的电极，所述多个半导体芯片层叠并且通过所述电极互相连接，该层叠体具有第1宽度；硅基板，设置在所述层叠体的第1面上，具有比所述第1宽度宽的第2宽度；布线层，设置在所述层叠体的第2面上；以及树脂，设置在所述层叠体的周围。
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