[发明专利]无核心层封装结构在审
| 申请号： | 201510547304.4 | 申请日： | 2015-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN106486454A | 公开（公告）日： | 2017-03-08 |
| 发明（设计）人： | 曾子章;谭瑞敏;林溥如;陈裕华;胡迪群 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/488;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京中誉威圣知识产权代理有限公司11279 | 代理人： | 王正茂,丛芳 |
| 地址： | 中国台湾桃园市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种无核心层封装结构，其包含基础线路层、增层线路结构、多个凸块、晶片、至少一个第一导电柱以及封装胶体。增层线路结构包含设置于基础线路层上的介电层、设置于介电层上的图案化金属层以及形成于介电层中的多个导电盲孔，基础线路层的线宽与线距小于5微米，图案化金属层具有第一部分与第二部分，导电盲孔电性连接基础线路层与图案化金属层。凸块设置于第一部分上。晶片设置于凸块上。第一导电柱设置于第二部分上。封装胶体设置于增层线路结构上，并至少部分覆盖晶片。本发明的无核心层封装结构，借由将基础线路层的线宽与线距做得较小，因而满足半导体元件高积集度以及微型化的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 核心 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种无核心层封装结构，其特征在于，所述无核心层封装结构包含：基础线路层；增层线路结构，其中所述增层线路结构包含设置于所述基础线路层上的介电层、设置于所述介电层上的图案化金属层以及形成于所述介电层中的多个导电盲孔，所述基础线路层的线宽与线距小于5微米，所述图案化金属层具有供覆晶接合的第一部分与供封装堆叠的第二部分，所述导电盲孔电性连接所述基础线路层与所述图案化金属层；多个凸块，其设置于所述第一部分上；晶片，其设置于所述凸块上；至少一个第一导电柱，其设置于所述第二部分上；以及封装胶体，其设置于所述增层线路结构上，并至少部分覆盖所述晶片。
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