[发明专利]鳍式场效应管及其制作方法在审
申请号: | 201510547992.4 | 申请日: | 2015-08-31 |
公开(公告)号: | CN106486376A | 公开(公告)日: | 2017-03-08 |
发明(设计)人: | 李勇 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L29/06;H01L29/78 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人: | 吴圳添,吴敏 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种鳍式场效应管的制作方法。其中,所述制作方法包括进行下列两个步骤的至少一个步骤第一步骤,在所述半导体衬底上形成所述鳍部前,对所述半导体衬底的所述第一区域进行第一惰性气体离子注入,直至形成第一惰性气体离子注入区,并对所述半导体衬底的所述第二区域进行第二惰性气体离子注入,直至形成第二惰性气体离子注入区;第二步骤,对暴露在所述伪栅极结构第一侧的所述鳍部进行第三惰性气体离子注入,直至形成第三惰性气体离子注入区,并对暴露在所述伪栅极结构第二侧的所述鳍部进行第四惰性气体离子注入,直至形成第四惰性气体离子注入区。所述制作方法能够提高鳍式场效应管抗闩锁效应的能力。 | ||
搜索关键词: | 场效应 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
一种鳍式场效应管的制作方法,其特征在于,包括:提供半导体衬底;对所述半导体衬底的第一区域进行第一类型阱掺杂,直至形成第一阱区;对所述半导体衬底的第二区域进行第二类型阱掺杂,直至形成第二阱区;在所述半导体衬底上形成鳍部;在所述鳍部上形成横跨所述鳍部顶部和侧面的伪栅极结构;对暴露在所述伪栅极结构第一侧的所述鳍部进行第一类型重掺杂,直至形成第一重掺杂区;对暴露在所述伪栅极结构第二侧的所述鳍部进行第二类型重掺杂,直至形成第二重掺杂区;所述制作方法还包括进行下列两个步骤的至少一个步骤:第一步骤,在所述半导体衬底上形成所述鳍部前,对所述半导体衬底的所述第一区域进行第一惰性气体离子注入,直至形成第一惰性气体离子注入区,并对所述半导体衬底的所述第二区域进行第二惰性气体离子注入,直至形成第二惰性气体离子注入区;第二步骤,对暴露在所述伪栅极结构第一侧的所述鳍部进行第三惰性气体离子注入,直至形成第三惰性气体离子注入区,并对暴露在所述伪栅极结构第二侧的所述鳍部进行第四惰性气体离子注入,直至形成第四惰性气体离子注入区。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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